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(中央社記者鍾榮峰台北30日電)頎邦第3季獲利來到今年單季高點,前3季獲利16.64億元,每股稅後純益2.57元。 頎邦第3季合併營收43.16億元,較第2季42.88億元增加0.6%。第3季合併毛利率23.58%,較第2季21.72%增加1.86個百分點。 頎邦第3季合併營業利益7億元,合併營益率16.22%,較第2季14.96%增加1.26個百分點。第3季歸屬母公司業主淨利6.95億元,較第2季4.18億元大增66.2%,第3季每股稅後純益1.07元,第2季EPS 0.65元。 從前3季來看,頎邦前3季合併營收129.22億元,較去年同期131.83億元減少2%,前3季合併毛利率23.02%,較去年同期23.46%微減0.44個百分點。 前3季頎邦合併營業利益20.76億元,合併營益率16.07%,較去年同期16.36%微減0.29個百分點。前3季歸屬母公司業主淨利16.64億元,較去年同期17.15億元減少3%,前3季每股稅後純益2.57元,去年同期EPS2.66元。 法人表示,頎邦持續布局非驅動IC封裝領域,包括邏輯晶片、射頻晶片、電源管理晶片以及功率放大器等封裝,產品涵蓋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、8吋凸塊晶圓和相關測試等。 頎邦也透過提供日系驅動IC客戶相關封測服務,間接切入新款美系智慧型手機供應鏈。1041030
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